设备功能特点
全贴合机专门用于Glass/Glass，TP/LCM 的全贴合工艺；该机具有在真空状态下加压、图像处理自动对位贴合功能，适用于OCA、SCA、OCF/COF/OHA工艺制程；贴合压头采用精密调压阀控制压力，压力控制精准可靠；简单的用户操作界面，提供全面的生产解决方案。
贴合压力精密调节，控制精准可靠
CCD 自动对位位置校正
PLC 集中控制，稳定可靠
用户密码保护
7 寸彩色触摸屏，中文界面，参数设置简捷
适用于PCB & LCD 的贴合、Glass & glass 的贴合、TP & LCM 的贴合
设备适用产品规格
| 13 | 适用产品 | 32 寸 |
| 14 | 有效贴合尺寸 | L900xW600mm |
| 15 | 压头尺寸 | 上下压头工作面尺寸，L900xW600mm |
| 16 | 真空箱体尺寸 | L976xW676mm（内腔体尺寸） |
| 17 | 翻板尺寸 | L1030xW730mm |
设备精度
| 18 | 控制轴重复定位精度 | ±0.05mm |
| 19 | 工作平台平面度 | 0.20mm |
| 20 | 设备重复精度 | ±0.15mm |
| 21 | 贴合精度 | ±0.20mm（不含材料误差） |
友情链接
 |
|
 | |
| 扫一扫添加微信 |  |
